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Votre carrière chez Thales

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UMS - Ingénieur Développement Packaging Hyperfréquence (H/F)

ID de l'offre R0136443 Location: Villebon-sur-Yvette, Île-de-France, France
Contrat à Durée Indéterminée (CDI), Full time

QUI SOMMES-NOUS ?

L’activité Systèmes de missions de défense fournit des équipements, des solutions et des services liés aux systèmes de combat électroniques, de surveillance et de reconnaissance, de combat naval, de surface et de lutte sous la mer.

Avec ses 2 sites, en France (aux environs de Paris) et en Allemagne (Ulm) et ses bureaux de ventes aux États-Unis et en Asie, United Monolithic Semiconductors (UMS), filiale de Airbus et Thales, conçoit, fabrique et commercialise des produits et des solutions de pointe basés sur des circuits microondes et Radio Fréquences pour la défense et la sécurité, l'espace, les télécommunications, l'automobile et l’industrie (capteurs et instrumentation médicale et de test). Au service de clients très exigeants dans le monde entier, UMS est définitivement reconnue dans l'industrie des semi-conducteurs pour son excellence technologique, ses normes élevées de qualité, son offre complète de produits et de solutions basées sur les technologies GaAs, GaN et SiGe et sa participation active à de nombreux développements innovants et collaboratifs européens. Forte de 430 collaborateurs très motivés qui sont à l’origine de son succès permanent, UMS a à cœur d’attirer et de révéler les meilleurs talents. Si vous êtes motivé(e) pour travailler dans un environnement international et dynamique, pour contribuer par vos talents et votre passion à trouver des solutions innovantes pour des clients du monde entier, et si vous êtes à la recherche de défis et d'opportunités sans cesse renouvelés pour vous développer : rejoignez-nous et construisez votre avenir avec UMS !

Nous recherchons pour notre établissement de VILLEBON (RER – MASSY-PALAISEAU) un(e) :

INGENIEUR DEVELOPPEMENT PACKAGING (H/F)

QUI ETES-VOUS ?

Issu(e) d'une formation d’ingénieur en Matériaux/procédés ou en électronique hyperfréquences, vous avez acquis une expérience significative en procédés d’assemblage microélectronique, où vous avez développé vos connaissances dans la conception des SiP (System in Package), ainsi que dans les technologies WLP (Wafer Level Packaging) et/ou packaging plastique type QFN, BGA.

Associé à des compétences en simulation Thermique et/ou Thermomécanique, vous êtes autonome pour conduire les développements qui vous sont confiés.

Méthodique et autonome, vous êtes reconnu(e) pour votre esprit d’analyse et votre réactivité, que vous avez su mettre à profit durant votre expérience en conduite de projets de développement industriel dans un environnement international.

Bon niveau d’anglais écrit et parlé exigé : Capacité à mener des réunions et négociations avec aisance et rédaction de rapports techniques en anglais exigés.

CE QUE NOUS POUVONS ACCOMPLIR ENSEMBLE :

Intégré(e) au sein de l’équipe Packaging et Méthodes d’assemblage, vous êtes responsable de développements de solutions de packaging nécessaires pour nos applications hyperfréquences allant jusqu’à 100GHz utilisant les technologies semiconducteur GaAs, GaN et SiGe.

Vos missions principales sont :

  • Participer au développement du packaging FOWLP pour les applications hyperfréquences en relation avec les acteurs européens,
  • Développer des solutions de packaging à forte intégration utilisant différentes technologies telles que Flipchip, Wirebond, PoP, WLP, …
  • Définir les procédés d’assemblage, nomenclatures, véhicules de test, plan de contrôle pour développer avec succès des modules « Système In Package » fiables et performants,
  • Sélectionner et suivre techniquement les sous-traitants d’assemblage internationaux,
  • Définir et conduire les plans d’évaluation technologiques nécessaires au développement, à la qualification des technologies et la mise en production chez nos sous-traitants de packaging et d’assemblage,
  • Participer à la définition et à l’exécution des plans d’études thermiques, mécaniques et électriques,

Innovation, passion, ambition : rejoignez Thales et créez le monde de demain, dès aujourd’hui.

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À propos de notre emplacement

Villebon-sur-Yvette, France